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　　7月11日，兴森科技的资金流向显示，主力资金净流入1.08亿元■★★■■；相比之下，游资资金净流出9573■★★.84万元；散户资金也呈现净流出状态★★■◆■◆，金额为1177◆■■★★★.5万元◆★■■。

　　董秘您好◆■，英伟达下一代rubin架构会将4块芯片封装在一个基板上，对于基板的良率提出很大挑战，包括华为公司的昇腾920也提出了同样理念，公司对于这种发展趋势有何看法？从技术和产能上能够满足市场需求吗？尊敬的投资者■■★★■◆，您好■★■！AI产业的发展和芯片制程的进步会催生封装工艺、封装材料和生产工艺的升级，公司高度重视新产品◆★★◆■、新技术和新工艺研发，现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求。感谢您的关注。封装基板方面◆◆■，深南已经互动说表示有批量订单■◆■★■，公司一直说自己是国内最早涉及介入送样，请问为什么公司到现在还是小批量，在技术方面，公司是不是已经被对手弯道超车尊敬的投资者■◆，您好★◆★★！不同公司的战略和业务发展情况会有所不同◆◆，公司正按计划推进市场拓展、客户认证，并不断提升自身技术能力■★■◆◆◆、工艺水平■■◆★◆、良率及交付表现，争取早日进入大批量量产阶段■◆■◆★★。感谢您的关注。尊敬的投资者，您好！公司会严格按照监管规定履行信息披露义务■◆★■■★，公司经营情况请关注后续的定期报告■★。感谢您的关注。

　　深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司发布关于控股股东★★★◆◆■、实际控制人减持股份的预披露公告。邱醒亚先生持有公司股份244★◆,376,552股■◆，占剔除回购专户股份数后公司总股本的14■◆★★■.4835%★◆■，计划在本公告披露之日起15个交易日后的3个月内以集中竞价交易方式、大宗交易方式合计减持公司股份不超过25,343,989股◆■★，即不超过剔除回购专户股份数后公司总股本的1.5021%。减持原因为个人资金需求◆■◆■★，股份来源于IPO首发股及其转增股★★、二级市场增持股份。减持方式包括大宗交易或集中竞价方式，减持期间为自本减持计划公告披露之日起15个交易日后的3个月内，价格区间将根据减持实施时的市场价格确定。邱醒亚先生在公司首次公开发行股票时作出股份限售和同业竞争的承诺，并严格遵守★■★。本次减持计划符合相关法律法规，不会导致公司控制权发生变更，也不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响。公司董事会将持续督促股东严格遵守相关规定，及时履行信息披露义务。

　　证券之星估值分析提示兴森科技行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差，综合基本面各维度看，股价偏高。更多